Es más, consideran que la multinacional holandesa BESI, que diseña y fabrica equipos de semiconductores, probablemente sea “una de las principales beneficiarias de nuestra cobertura”, ya que estiman, de forma aproximada y provisional, que se necesitarían entre 35 y 75 herramientas HB para satisfacer la demanda de OpenAI.
“Dada la estrecha participación de BESI en los chips de IA de AMD, creemos que la compañía probablemente será uno de los principales beneficiarios de esta inversión“, explican en BofA.
Por ello, mejoran el precio objetivo de BESI hasta los 189 euros por acción desde los 158 euros por título previos y reiteran su recomendación de ‘comprar’, al tiempo que mantienen a la compañía como ‘top pick’ en SMID Semis.
“También elevamos nuestro múltiplo EV/EBITDA objetivo para el año fiscal 2027 de 25 veces a 30 veces, en el extremo superior de su rango histórico de 10 veces a 36 veces, lo que refleja una mayor convicción en los envíos de bonos híbridos para 2026/27 y el valor de la escasez de IA en Europa”, señalan estos analistas.
Y es que, según recuerdan en BofA, AMD ha sido pionera en la adopción de la tecnología de enlace híbrido, primero con sus chips de CPU para servidores (apilando memoria SRAM sobre las CPU para un mejor rendimiento), seguido posteriormente por un enfoque de chiplet para su solución de aceleración de IA (MI-3XX y el próximo MI-4XX).
“AMD sigue siendo hoy el mayor cliente final de sistemas de enlace híbrido de BESI (a través de TSMC). Creemos que la mayoría de la fábrica SOIC de TSMC (denominada “AP6″) utiliza la herramienta de enlace híbrido de BESI (estimamos unas 50 unidades) para fabricar chips de CPU para servidores y aceleradores de IA de AMD”, afirman.
Con todo, y aunque destacan que es difícil estimar con precisión cuántas herramientas de enlace híbrido necesitaría adquirir TSMC para suministrar chips de IA de AMD por un valor superior a 100.000 millones de dólares, creen que el negocio actual de CPU para servidores de centros de datos y aceleradores de IA de AMD registra unas ventas de aproximadamente 15.000 millones de dólares para una base instalada de 50 herramientas de enlace híbrido.
“A grandes rasgos, suponemos que TSMC necesitaría entre 35 y 75 herramientas de enlace híbrido para satisfacer la demanda de chips de IA de AMD”.
No obsante, son conscientes que muchos factores podrían reducir esta cifra (mejores rendimientos y mayor productividad en comparación con las herramientas existentes), así como aumentarla (menores rendimientos y productividad). “Por ello, no hemos modificado nuestras estimaciones. Sin embargo, concluimos que es probable que la demanda de herramientas de enlace híbrido por parte de TSMC sea superior a la esperada, incluso con una demanda moderada de otros clientes”, concluyen en BofA.
